TDP250W対応のハイエンドCPUクーラー

対応TDP250Wを謳う、大型サイドフロー型空冷クーラー。Cooler Master「V Series」に属する新製品で、シリーズ上位ハイエンド志向モデルの位置付け。

ヒートシンクはベイパーチャンバーとφ6mmヒートパイプ8本を採用。受熱ベース部からヒートシンク全体への熱移動を促し、効果的な冷却を行う。

またヒートシンクは、メモリ干渉を極力最小限に抑えたトリプルタワーフィンを採用。可能な限りCPUの真上に大型フィンをレイアウトし、干渉の恐れがある部分を避け、独立した2つのフィンを配置した。これにより、放熱面積を損なうことなく、メモリやヒートシンクとの干渉がしにくい形状を実現しているという。

全高166.5mmの大型モデルPCケースへの搭載可否は事前に確認しておく必要がある

搭載ファンは140mm口径のワイドレンジPWM仕様。デュアル構成により、エアフロー能力を高めた。回転数は600～1,600rpm±10％で、風量は28～82CFM±10％、騒音値16～36dBA、静圧0.3～1.45mmH2O±10％。また平均故障間隔約18年間（16万時間）の高耐久も特徴。

外形寸法は、W149.8×D154.0×H166.5mm、重量1,074kg。対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

文： GDM編集部 松枝 清顕
Cooler Master Technology Inc.： http://www.coolermaster.com/