3次元実装と分子結合技術を組み合わせ大幅な小型・薄型化を実現

近距離無線通信TransferJet向けに供給される、世界最小無線通信モジュールと世界最薄フレキシブル基板カプラの開発が東芝からリリースされた。スマートフォンなど携帯端末機器への普及のため一層の小型・薄型化が求められている分野でもあり、本モジュールとカプラを組み合わせ、実効ファイル転送速度375Mbpsの高速転送を実現した。

無線通信モジュールは、LSIをモジュール基板中に埋め込む3次元実装技術により、W1.8×D4.8×H1.0mmの世界最小サイズを実現。また、フレキシブル基板カプラは、分子1層分の共有結合により密着性を確保する分子接合技術を利用し、世界最薄となる0.12mm厚へと大幅な薄型化を果たした。

先月アメリカにて開催されたIEEE主催の国際会議「Radio Wireless Week（RWW） 2014」にて発表された技術で、モジュールのサンプル提供はすでに開始。カプラも今月中にサンプル出荷が開始される予定だ。

文： GDM編集部 絵踏 一
株式会社 東芝： http://www.toshiba.co.jp/