PCケースとの干渉が少ないコンパクトなサイドフローCPUクーラー

全高を134mmに抑えたコンパクトなサイドフローCPUクーラー、ENERMAX「ETS-N30」シリーズの国内発売が3月21日より開始される。

アルミニウムフィンには、外気を効率よく取り込むことができるフラップ形状を施した「VEF技術」と、ヒートシンク内の空圧を高めるため、4つの通気孔を設けた「SEFデザイン」の2つの特許技術を採用。

4つの通気口を設ける「SFFデザイン」を採用	フラップ形状を施した「VEF技術」の独自フィン

またベース部には直径6mm×3本の銅製ヒートパイプをダイレクトタッチ式で実装。CPUの熱を素早くヒートシンクへと移動させることで、コンパクトながら高い冷却性能を実現した。

冷却ファンの違いで差別化を図り、92mm高静圧ファン（800～2,800rpm/15.9～55.4CFM±10%/0.36～4.37H2O/6～28dBA）を搭載する「ETS-N30-HE」と、120mmBlue LEDファン（800～2,800rpm/14.5～50.8CFM±10%/0.32～3.86H2O/6～31dBA）を搭載する「ETS-N30-TAA」の2種がラインナップされる。

いずれも外形寸法は、W79×D92×H134mm、重量約290g。対応ソケットはIntel LGA 775/1150/1155/1156/1366、AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+。

文： GDM編集部 池西 樹
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