水冷・空冷ハイブリッドクーラーを標準装備するデュアルGPU

AMD Radeon R9シリーズで採用される、HaweiiベースのGPUコアをデュアル実装するフラッグシップグラフィックスカード「Radeon R9 295 X2」が正式発表された。

基板上に搭載される2基のGPUは、Radeon R9 290Xをベースにブーストクロックを1,018MHzへと引き上げたチューニングチップ。これをPCI-Express3.0レーンスイッチ「PLX 8747」で接続することで、シングルカードでは最高のパフォーマンスを実現している。

またこれに合わせて冷却システムも刷新。GPUコアの冷却を水冷ユニットが、メモリやVRMの冷却を空冷ユニットが受け持つハイブリッドクーラーが搭載され、TDP標準500W、最高550Wとされる「Radeon R9 295 X2」の安定動作を可能にした。

主なスペックは、ストリームプロセッサ数2,816基×2、メモリクロック5,000MHz、メモリバス幅は512bit×2で、GDDR5 8GBメモリを実装。外部インターフェイスは、DVI×1、mini DisplayPort×4、バスインターフェイスはPCI-Express3.0（x16）で、PCI-Express補助電源は8pin×2が用意される。

文： GDM編集部 池西 樹
AMD： http://www.amd.com/