2014.04.16 15:09 更新
2014.04.16 配信
3月27日付けグローバルリリースで既報の、第4世代Intel Coreプロセッサ”Haswell”搭載可能(LGA1150/TDP65Wまで)な、90W ACアダプタ駆動のスリムベアボーン。チップセットはIntel H81 Expressで、VESA規格に準拠(75×75mm/100×100mm)。
外形寸法W165×D190×H43mmの1.3リットルスリム筐体を採用。外部端子にDisplayPort×2を搭載する事で、CPU統合Intel HD Graphicsにより4K(2画面)解像度出力(3,840×2,160/4,096×2,160)を実現する。
また本体は剛性の高いスチール製。CPUの冷却にはShuttle独自のクーリングテクノロジを採用。ヒートパイプを内蔵する薄型ヒートシンクに2基の冷却ファンを装備し、エアフローはCPUだけでなく、ストレージやメモリも同時に冷却できるようレイアウトされている。
メモリスロットはDDR3×2(1333/1600 SO-DIMM/最大16GB)、拡張スロットはminiPCI-Express×2(フルサイズ、mSATA共用/ハーフサイズ)、ストレージにmSATA×1(miniPCI Expressフルサイズ共用)SATA3.0×1、SATA2.0×1。ドライブベイは2.5インチシャドウベイ×1(12.5mm厚HDD/SSD対応)。サウンドはRealtek ALC662 channel High Definition Audioをオンボードし、通信機能にギガビットLANを装備する。
外部端子は、DisplayPort×2、HDMI×1、USB2.0×4(フロント)、USB3.0×2、USB2.0×2、ギガビットLAN×2、音声入出力端子。なおフロントパネルにはカードリーダー(SDXC/SDHC/SD)を装備する。
文: GDM編集部 松枝 清顕
日本Shuttle株式会社: http://www.shuttle-japan.jp/