冷却性能重視のRAIJINTEK製サイドフローCPUクーラー3種

冷却性能を重視したRAIJINTEKブランドのサイドフローCPUクーラー3種について、国内市場での発売日および市場想定売価がアナウンスされた。発売元は株式会社アイティーシー。

「NEMESIS」は、φ8mm×5本の極太ヒートパイプと“デュアルタワー”構造採用によりTDP250Wに対応する上位モデル。冷却ファンは、25mm厚の140mm径スリーブベアリングファンを2つ装備し、オプションでさらに140mmファンを追加実装することもできる。

なおファン回転数はPWM制御による600～1,000rpmで、騒音値は23dBA、最大風量70.2CFM（1ファンあたり）、最大静圧0.9mmH2O（同）。熱抵抗は0.10℃/W、外形寸法は、W140×D130×H166.5mm、重量は1,050g（ヒートシンクのみ）。なおこのモデルについては、近日中に詳細レビューをお届けする予定。

EREBOSS

「EREBOSS」は、TDP210Wに対応するミドルモデル。アルミニウム製の大型フィンには、空気の流れを整流するエアホールが用意され、効率のよいエアフローを実現。またφ6mm×6本のヒートパイプと肉厚の銅製受熱ベースにより、CPUの熱を素早く移動することができる。

冷却ファンは、13mm厚の140mm径スリーブベアリングファンで、回転数は650～1,400rpm、騒音値は28dBA、最大風量56.55CFM。熱抵抗は0.11℃/W、外形寸法は、W140×D110.5×H160mm、重量は808g（ヒートシンクのみ）。

THEMIS Evo

「THEMIS Evo」は、φ8mm×4本のヒートパイプをダイレクトタッチ式で搭載する下位モデル。

TDPは190Wまで対応。冷却ファンは、25mm厚の120mm径スリーブベアリングファンで、回転数は1,000～1,500rpm、騒音値は24.53dBA、最大風量65.68CFM。熱抵抗は0.11℃/W、外形寸法は、W122×D82×H165mm、重量は614g（ヒートシンクのみ）。

なおリテンションは、いずれもIntelとAMDに対応するユニバーサル仕様。対応ソケットはLGA 2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

文： GDM編集部 池西 樹
株式会社アイティーシー： http://www.itc-web.jp/
RAIJINTEK Corporation： http://www.raijintek.com/