120mm/140mm口径ファン2タイプ展開

オーバークロックメモリの大型ヒートスプレッダにも物理的な干渉をおこさない、薄型ヒートシンク採用のサイドフロー型CPUクーラー2種。いずれも今年2月に発表されたグローバルリリースで紹介済み。対応ソケットは、Intel LGA 2011/1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

いずれもφ8mmの銅製ヒートパイプ3本を使用し、CPUに直接触するダイレクトタッチ式を採用。アルミニウム製放熱フィンは幅40mmのナローデザインで、「NIC L31」でTDP160W、「NIC L32」でTDP180Wまでサポートする。

なお搭載ファンは「NIC L31」が120mm口径のPWM対応モデルで、回転数500～1,800rpm、騒音値18.0～34.8dBA、最大風量70.99CFM。「NIC L32」が140mm口径のPWMモデルで、回転数500～1,800rpm、騒音値18.0～38.4dBA、最大風量104.4CFM。

外形寸法は「NIC L31」がW128×D40×H140mm、重量530g。「NIC L32」がW150×D40×H160mm、重量620g。

文： GDM編集部 松枝 清顕
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