省スペースPCに最適な高冷却志向モデル

グローバルリリースでは既に掲載済みの、REEVENブランド超ロープロファイルデザイン「BRONTES」が国内市場に登場。発売元は先月国内代理店契約を締結させた、株式会社タイムリー。

搭載ファンを含め、全高59mmに抑えた、省スペースPC向けトップフロー型CPUクーラー。背が低いモデルながら、φ6mmヒートパイプを4本使用。0.4mm厚アルミニウム製放熱フィンに貫通させる事で、CPUからの熱を素早く拡散できる。

搭載ファンは60mm口径。回転数は650～2,200rpm±10％のPWM仕様で、騒音値10.5～31.7dBA、風量12.13～45.47CFM、静圧0.008～0.058inch H2Oのスペックを誇る。

外形寸法は105×114×59mm、重量325g。対応ソケットは、Intel LGA 775/1150//1155/1156/1366、AMD Socket　AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+。

文： GDM編集部 松枝 清顕
REEVEN： http://www.reeven.com/
株式会社タイムリー： http://www.timely.ne.jp/