2014.07.17 16:30 更新
2014.07.17 配信
190×170mmのコンパクト基板を採用する、MicroATXマザーボードの新製品。チップセットはIntel H81 Express、対応ソケットはIntel LGA 1150で、TDP 88WまでのHaswell/Haswell Refreshをサポートする。
また品質基準は「Ultra Durable」に準拠。CPU周りには、高効率で発熱の少ない「低RDS(On)MOSFET」や、耐久性に優れる固体コンデンサを採用。さらに湿気に強い高密度基板、サージ保護IC、静電気保護ICを採用することで、信頼性や耐久性を向上させた。
主なスペックは、メモリスロット×2(DDR3 1600/1333対応/最大16GB)、拡張スロットにPCI-Express3.0(x16)×1、PCI-Express2.0(x1)×1を装備。ストレージは、SATA3.0(6Gbps)×2、SATA2.0(3Gbps)×2、通信機能はギガビットLAN(Realtek)、サウンドチップはRealtek ALC887を採用し、リアインターフェイスは、D-Sub×1、USB3.0×2、USB2.0×2、PS/2×2を備える。
文: GDM編集部 池西 樹
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