高さ35mmのトップフロー型ラウンド形状CPUクーラー

省スペースPCやMini-ITXフォームファクタに最適な、高さ35mmのロープロファイル トップフロー型CPUクーラー。これまで「COMPUTEX TAIPEI 2014」のプースレポートをはじめ、秋葉原サンプル入荷の一報をお届けしたモデル。

最大のトピックは、日本限定としてAMD Socket AM1マザーボードへの搭載を可能にするリテンションキットを同梱。純正CPUクーラーから唯一換装できる汎用CPUクーラーとして、注目が集まっている。

外形寸法はL84×W92×H35mm、重量150g

アルミニウム製のヒートシンクは、CPUソケット周りのコンポーネントに干渉しない「ノンインターフェースデザイン」を採用。対応TDPは65Wとされ、Intel Core i7-4790SやAMD A10-7800等の低電圧版CPUをサポートする。

またヒートパイプ×1本は銅製で、直径は6mm。受熱ベース部はCPUと直接触するダイレクトタッチ式となり、ヒートシンクへ効率よく熱を拡散する役割を果たす。なお搭載ファンは80mm口径で、回転数は1,500～2,500rpm、騒音値18.5～28dBA、最大風量25CFMで、PWM制御に対応する。

対応ソケットはIntel LGA 1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/AM1。

文： GDM編集部 松枝 清顕
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