ヒートシンク形状を工夫。メモリに干渉しないデュアルファン対応クーラー

メモリスロットへの干渉を排除した、REEVENブランドのサイドフロー型クーラー「OURANOS」の国内販売が近く開始される。ヒートシンクのベース位置を奥行方向へずらして配置することで、ヒートスプレッダ搭載モデルなど大型メモリとの共存も可能とした。

受熱ベースはパイプ形状に掘り込んだ銅製ベースを採用、6mm径×4と8mm径×2のヒートパイプを組み合わせる。冷却ファンはPWM制御の140mm×1で、オプションでデュアルファン仕様にも対応。標準装備のファンは回転数300～1,700rpm±10％、風量16.3～92.4CFM、静圧0.002～0.091inch H2O、騒音値5.8～36.4dBA。
　また、回転数変更ケーブル「SSA」（Speed Switch Adapter）が付属し、装着時は回転数300～1,300rpm、風量16.3～69.9CFM、静圧0.002～0.048inch H2O、騒音値5.8～24.7dBAへと抑えることができる。

対応ソケットは、IntelがLGA 775/1150/1155/1156/1366/2011、AMDがSocket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+。外形寸法はW143×D95×H161mm（ファン込）、重量1,030g（ファン込）。

文： GDM編集部 絵踏 一
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