U字型気流を作り出すルーバーフィン構造を採用

U字型の気流を作り出す特許技術「VGF」（ヴォルテックスジェネレータフロー）加工を施した、ルーバーフィン構造を採用するサイドフローCPUクーラーの新製品。

放熱に最適なエアフローを作り出すルーバーフィン構造を採用

またヒートパイプと放熱フィンには熱伝導率を向上させる「S.N.T.C」塗装を施すことで、0.085℃/Wという業界トップクラスの熱抵抗値を実現。さらにφ6mm×4本の銅製ヒートパイプをダイレクトタッチ式で実装することで、TDP180Wに対応する高い冷却性能を実現した。

冷却ファンは口径120mm、回転数は800～2,200rpmで、ドラムの切り替えスイッチにて最大回転数を、500rpm（73.29CFM/25dBA）、1,800rpm（86.77CFM/30dBA）、2,220rpm（108.58CFM/35dBA）の3段階に調整可能。また付属のファンクリップを使い、デュアルファン構成（ファンは別売り）にすることで、最大TDPを210Wまで引き上げることができる。

冷却ファンの回転数はドラム部に用意された切り替えスイッチで3段階に調整可能

対応プラットフォームは、Intel LGA775/1150/1155/1156/1366/2011、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+ FM1/FM2/FM2+。外形寸法は、W85×L137.5×H160mm、重量約625g。なお製品には高性能サーマルグリスが同梱される。

文： GDM編集部 池西 樹
株式会社オウルテック： http://www.owltech.co.jp/