厚さ9mm以下のファンレス設計を実現するハイパフォーマンスプロセッサ

Intelは、開発コードネーム「Broadwell-Y」こと、超薄型2 in 1 PC向けプロセッサ「Core M」シリーズを発表した。

「Core M」プロセッサの登場により、ノート兼タブレットPCのような超薄型2 in 1 PCのパフォーマンスを大幅に引き上げることができる

同社初となる、14nmプロセスのCoreマイクロアーキテクチャを採用し、既存モデルからTDPを60％削減。パッケージサイズもこれまでの約50％に縮小され、厚さ9mm以下のファンレスデバイスの設計を可能にした。これにより、これまでSilvermontアーキテクチャが採用されていた、薄型・軽量PCのパフォーマンスを大幅に引き上げることができるとしている。

「Core M」プロセッサでは、最新の14nmプロセスを採用することで、TDP、パッケージサイズとも大幅に削減されている

CPUコアは2コアで、ハイパースレッディングにより4スレッドの同時処理に対応。グラフィックスチップは、Intel HD Graphics 5300が内蔵され、メモリはDDR3L 1,600MHzをサポート。

用意されるSKUは、「5Y70」（2コア/4スレッド/定格1.10GHz/TB時2.60GHz/L3キャッシュ4MB/TDP4.5W）と、「5Y10a」（2コア/4スレッド/定格0.80GHz/TB時2.00GHz/L3キャッシュ4MB/TDP4.5W）の2種で、「5Y10a」にはTDPを4Wに落としたコンフィグレーション「5Y10」も用意される。

なおIntelによれば、現在20機種以上の搭載システムが開発中で、搭載製品は2014年第4四半期より販売が開始される予定だ。

文： GDM編集部 池西 樹
Intel Corporation： http://www.intel.com/