コントローラの最適化によりパフォーマンスも向上

NANDフラッシュとコントローラを1チップに統合したeMMC NANDの新製品。容量は8GB、16GB、32GB、64GB、128GBの5モデル展開。16GBモデルは本日から、その他の製品も順次サンプル出荷が開始される予定。

製造プロセス15nmのNANDフラッシュが採用され、19nmプロセスの従来モデルからパッケージサイズを約26％縮小。またNANDチップの基本性能向上や、コントローラ処理の最適化により、読込は約8％、書込は約20％高速化されている。

インターフェイスはJEDEC eMMC Version 5.0に準拠。電源電圧はコアが2.7～3.6V、インターフェイスが1.7V～1.95V/2.7V～3.6V、バス幅はx1/x4/x8。動作温度は-25～85℃で、パッケージは153ball FBGAに対応する。

文： GDM編集部 池西 樹
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