オリジナルヒートパイプ冷却機構で、65WまでのLGA1150 CPUをサポート

チップセットにIntel H97 Expressを採用する、LGA1150対応コンパクトベアボーンキット。ヒートパイプを組み合わせたオリジナル冷却機構を実装し、スリムサイズながらTDP65WまでのCPUをサポートする。

またHDMI×1、DisplayPort×2の3系統のディスプレイ出力を備え、トリプルディスプレイをサポート。VESAマウンタを使えば液晶ディスプレイの背面にも搭載でき、設置スペースの確保が難しいオフィスやデジタルサイネージ向けにも好適としている。

ドライブベイレイアウトはmSATA×1、2.5インチベイ×1、2.5インチ/スリム光学ベイ×1で、オプションラックを使えば、2.5インチ/スリム光学ベイには3.5インチドライブも内蔵できる。

メモリスロットはDDR3-SODIMM×2（最大16GB）、拡張スロットはminiPCI-Express×1。インターフェイスは、USB3.0×4、USB2.0×4、パラレルポート×1、eSATA×1、音声入出力×5、ギガビットLAN×1を備える。

外形寸法は、W200×D240×H72mm、電源は90W ACアダプタが付属され、OSはWindows 8/7、Linuxに対応する。

文： GDM編集部 池西 樹
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