「3D TSV」技術採用により、128GBモジュールも視野に入れた高密度DDR4チップ

Samsungは、20nmプロセスで製造された8Gbitチップを採用するDDR4メモリモジュールの量産開始を発表した。

今回量産が開始されたのは、サーバー・ワークステーション向けRegistered DIMM（RDIMM）で、転送速度は2,400Mbps、容量32GBで、消費電力は1.2Vとされる。

Samsungでは、すでに4Gbitチップを「3D TSV」技術で積層した64GB RDIMMモジュールをリリースしているが、今後は8Gbitチップを採用し、128GB RDIMMモジュールの開発を進めていくとしている。

文： GDM編集部 池西 樹
Samsung Electronics Co., Ltd,： http://www.samsung.com/