ヒートシンク厚わずか26mmのロープロファイルクーラー

AMD Socket AM1プラットフォーム専用のロープロファイルCPUクーラーが、GELIDブランドからリリースされた。マザーボードへの装着はネジ固定式が採用され、取り付け方法に難のあるリファレンスクーラーの代替として最適だ。

またヒートシンク厚26mmの超ロープロサイズを実現。スリムケースはもちろん、1Uラックマウントサーバーでも干渉することなく搭載させることができる。

冷却ファンは65×15mmで、回転数は1,200～2,600rpm、風量は20CFM、静圧1.25mmAq、ノイズレベルは15～27.2dBA。外形寸法は、W79×D79×H26mm、MMTFは50,000時間で、製品保証は5年間。

文： GDM編集部 池西 樹
GELID Solutions Ltd.： http://www.gelidsolutions.com/