メモリスロットとの干渉を抑えたスリムヒートシンクを採用

メモリスロットとの干渉を抑えたスリムヒートシンクを採用する、サイドフローCPUクーラーの新製品。

受熱ベース部には、φ6mm×2本のヒートパイプを「ダイレクトタッチ」式で搭載。冷却ファンは「Fluid Circulative」ベアリング採用の92×92×25mmファンで、回転数は1,200～2,800rpm、騒音値は20～28dBA、静圧3.7mmH2O、MTBF40,000時間とされる。

ヒートシンクはアルミニウムで、熱抵抗は0.18℃/W、対応TDPは100Wまで。外形寸法は、W65×D85×H121mm（ファン含まず）、重量310g（同）。

対応プラットフォームはIntel LGA1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

文： GDM編集部 池西 樹
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