オーディオ回路分離と専用コンデンサで高音質化

Intel H97 Expressチップを採用するLGA1150マザーボードの新製品。対応フォームファクタはMicroATX。

今年5月に発売された「GA-H97M-D3H」のリビジョンアップモデルで、「Dedicated Audio Hardware Zone」による分離オーディオ回路を搭載。さらにニチコン製オーディオグレードコンデンサ「ARE」シリーズを採用することで、オンボードサウンドを高音質化させた。

また品質規格は「Ultra Durable（TM）」に準拠。通常の5倍にあたる15μの金メッキCPUソケットをはじめ、「低RDS（on） MOSFET」「DualBIOS（TM）」「抗サージIC」「New Glass Fabric PCB」などを採用することで耐久性を高めた。

主なスペックは、メモリがDDR3-1600MHz×4（最大32GB）、SATAポートはSATA3.0（6Gbps）×6（RAID 0/1/5/10）。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）×1、PCI×2で、2-WayまでのAMD CrossFire Xに対応する。

文： GDM編集部 池西 樹
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