防水・防塵・耐衝撃対応のタフネススマートフォン

防水（IPX5/IPX7）、防塵（IP5X）に加え、米国国防総省基準「MIL-STD-810G」に準拠する耐衝撃性を備えたタフネススマートフォンが、ソフトバンクモバイルおよびワイモバイルからリリースされた。製品の開発を手がけるのは京セラ株式会社。

基本スペックは同等で、筐体カラーはソフトバンクモバイル版「DIGNO U」がマットブラックのみ。ワイモバイル版「DIGNO C」はグロスブラック（2月27日発売）とホワイト（3月下旬発売）の2モデルがラインナップされる。

液晶サイズは5インチで、対応解像度は960×540ドット。CPUは1.2GHzクアッドコアのQualcomm MSM8916が採用され、1GB RAMと8GB ROMを標準装備。外部メモリはmicroSDHC（最大32GB）までサポートし、サブ200万画素、メイン500万画素カメラを搭載する。

ネットワークはIEEE 802.11b/g/n無線LAN、Bluetooth4.0、国内通信方式はW-CDMA（900MHz/2.1GHz）、FDD-LTE方式（900MHz/1.7GHz/2.1GHz）、AXGP方式（2.5GHz）に対応。バッテリー容量は2,300mAhで、連続通話時間は約1,290分（W-CDMA網）、連続待受時間は約880時間（同）。

OSはAndroid 4.4.4がプリインストールされ、外形寸法は、約W73×D10.8×H144mm、重量約146g。

DIGNO C

文： GDM編集部 池西 樹
ソフトバンクモバイル株式会社： http://www.softbank.jp/
ワイモバイル株式会社： http://www.ymobile.jp/