2015.05.21 15:21 更新
2015.05.20 配信
「Thermal Pad」シリーズは、サーマルグリスに匹敵する6.0W/mKの高熱伝導率を実現したサーマルパッドの新製品。
シリコンと特殊充填材で構成。柔らかく、伸縮性にも優れることから凹凸面にも完全密着し、効率的に熱を移動することができる。
サイズは50×50mmと145×145mmの2種で、厚さはそれぞれ0.5mm、1mm、1.5mmの3種がラインナップ。高度は25ショア、比重3.2g/cm3、使用温度は-40~200℃、体積抵抗は1×1012Ω-cm。
文: GDM編集部 池西 樹
Arctic: http://www.arctic.ac/