メモリチップを積層した「HBM」技術によりコンパクト化を実現

2013年10月にリリースされた「Radeon Rx 200」シリーズ以来、久しぶりとなるAMDの新GPU「Radeon R9 Fury」シリーズが正式発表された。

「Fiji」コアでは、最高4,096基のストリームプロセッサを内蔵し、Radeon R9 290Xに比べてトランジスタ数は 約1.4倍、演算性能は約1.5倍に向上

「Radeon R9 Fury」シリーズは、現在最も一般的なグラフィックスカード向けメモリGDDR5の実装面積や消費電力の問題を解消するため、メモリチップを積層させた「HBM」（High Bandwidth Memory）を採用するのが最大の特徴だ。

「HBM」の採用により、GDDR5に比べて実装面積は94％も削減できるとしている

積層されたメモリチップは、GPUと同一基板上に実装され、物理的な距離を大幅に短縮できることから、メモリ駆動電圧の低減が可能。またGPUと高速バスで接続できるため、Radeon R9 290Xからメモリバス帯域幅は60％拡大しているという。

「Fiji」コア採用モデルは全4機種がラインナップされる

製品ラインナップは水冷クーラーを搭載するハイエンドモデル「Radeon R9 Fury X」（6月24日発売/649ドル）、空冷クーラーを搭載する「Radeon R9 Fury」（7月14日発売/549ドル）、全長150mmのショートサイズモデル「Radeon R9 Nano」（2015年夏発売）、デュアルGPU構成のフラッグシップモデル「Radeon R9 Fury X2」（2015年秋発売）の計4モデルがラインナップされる。

なおthe Voicesで既報のリネームモデル、Radeon Rx 300シリーズについても「Radeon R9 390」シリーズを筆頭に同時アナウンスされた

文： GDM編集部 池西 樹
AMD： http://www.amd.com/