GPU初の積層メモリ技術「HMB」対応のフラッグシップGPU

6月16日にアメリカ ロサンゼルスで開催された「E3 2015」にて発表された、AMDの新フラッグシップGPU「Radeon R9 Fury X」の国内発売が遂に解禁された。

「Radeon Fury X」では「HBM」技術によりメモリの超小型化を実現。これによりGPUと同一ダイにビデオメモリが実装されている

「Radeon Fury X」は、GPUとしては初めてメモリチップを積層させる「HBM」（High Bandwidth Memory）技術を採用。積層されたメモリチップは、GPUと同一基板上に実装されるため、これまでのハイエンドグラフィックスカードに比べて基板サイズを大幅に削減できる。

またGPUとの物理的な距離を短縮できることから、メモリ駆動電圧を抑えた状態でも安定動作が可能。さらに接続インターフェイスもこれまでの512bit（32bit×16）から、4,096bit（1,024bit×4）へと大きく引き上げられている。

「HBM」技術の採用により、フットプリントの大幅な削減と接続インターフェイスの広帯域化を実現

主なスペックはSP数4,096基、コアクロックは1,050MHz、メモリクロックは1,000MHz、物理演算性能は8.6TFLOPsで、メモリ帯域は512GB/sec。消費電力は275Wとやや増加しているが、120mmラジエターを搭載する水冷システムを採用することで、標準的なゲームプレイであれば騒音は32dBA以下、GPU温度は50℃以下に抑えこむことができるとしている。

TDP275Wの発熱を効率よく冷却するため、水冷システムを採用。また「RADEON」ロゴにはLEDで発光するギミックを備える

カードサイズは194×102mm、バスインターフェイスはPCI-Express3.0（x16）、出力インターフェイスはDisplayPort×3、HDMI×1の4系統。補助電源コネクタは8pin×2を備える。

文： GDM編集部 池西 樹
AMD： http://www.amd.com/