DDR3-DIMMとM.2 SSDを1枚の基板に統合

DDR3-DIMMとM.2 SSDを1枚の基板に統合した2-in-1モジュール「Combo SDIMM」が、Apacerから正式リリースされた。昨年の「COMPUTEX TAIPEI 2014」にて参考出品されていた製品で、約1年の時を経て市場に投入されたことになる。

昨年の「COMPUTEX TAIPEI 2014」にて参考出品されていた「Combo SDIMM」が正式発表

メモリモジュールの動作クロックはDDR3-1600MHz、チップは1024Mbit×64、容量は8GB、動作電圧は1.5V。SSDは、SATA3.0（6Gbps）接続のM.2 2242/2260/2280フォームファクタに対応し、Apacerでは最大256GBまでのSSDをラインナップしている。

SSDの接続にはSATAケーブルが必要。全高は41.3mmとされ、動作温度は0～85℃。

文： GDM編集部 池西 樹
Apacer Technology Inc.： http://ap.apacer.com/