最大TDP140WのハイエンドロープロファイルCPUクーラー

グローバルリリースで既報。ロープロファイルデザインのトップフロー型CPUクーラー「JANUS」（型番：CAC-EXAIJ-U01）は、スリムPCケースやMini-ITXケースに最適化されたハイエンドモデル。φ6mmヒートパイプ6本を備え、ヒートシンク上部には120mm口径（15mm厚）ファン、下部には80mm口径（10mm厚）ファンを装備させた。

なおヒートシンク高は120mm口径ファン搭載時で65mm、80mm口径ファンのみ搭載時で45mmとされる。

デュアルファンまたはシングルファンでの運用に対応

冷却ファンスペックは、120mm口径が回転数800～1,200rpm（PWM）、騒音値最大22.4dBA、風量最大38.42CFM、静圧最大1.09mmH2O、80mm口径が回転数2,000rpm±10％、騒音値19.2dBA、風量13.53CFM、静圧0.97mmH2O。

外形寸法はW120×D45×H110mm（ヒートシンクのみ）で、重量は全体で430g。対応ソケットはIntel 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011、AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+。TDPは最大140W。

「TYR SD962」（型番：EN6589）は、90mm（25mm厚）口径冷却ファンを搭載する、サイドフロー型CPUクーラー。φ6mmヒートパイプ2本はCPU直接触型の「H.D.Tテクノロジー」（Heat-pipe Direct Touch）を採用。奥行き40mmのナローフィン設計とU字型ヒートパイプ設計により、大型ヒートスプレッダ付きメモリとの物理的干渉を抑えた。

冷却ファンスペックは回転数1,200～2,000rpm（PWM）、騒音値最大28.0dBA、風量最大52CFM、静圧最大3.7mmH2O。

外形寸法はW85×D40×H130mm（ヒートシンクのみ）、重量310g。対応ソケットはIntel 775 / 1150 / 1155 / 1156、AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+。

なおこのモデルもグローバルリリースで掲載済み。

文： GDM編集部 松枝 清顕
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