ヒートパイプ同士を密着させたダイレクトタッチ技術「CDC」採用

「Hyper 612 Ver.2」は、2011年9月に発売された大型サイドフローCPUクーラー「Hyper 612」の後継モデル。対応ソケットは、Intel LGA2011v3/2011/1366/1150/1155/1156/775、AMD Socket FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

受熱部には、φ6mmのヒートパイプ6本を隙間なく密着し、研磨した独自ダイレクトタッチ技術「CDC」（Continuous Direct Contact）を採用。これにより受熱ベースほぼすべてがヒートパイプの役割を果たすことができ、熱伝導率を向上できるとしている。

φ6mmヒートパイプ6本を隙間なく密着し、研磨することで、受熱部すべてをヒートパイプとして利用できる

またヒートシンクには空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィンを採用。さらに各ヒートパイプの周りにはX字型のベントを設けることで、効率的なエアフローを実現させた。

各ヒートパイプの周りにはエアフローを効率化するX字型のベントを備える

搭載ファンは120mm口径のライフルベアリング仕様。コネクタはPWM対応で、回転数は800～1,300rpm±10％、風量6.6～44.2CFM、ノイズレベル11～20dBA。外形寸法および重量は、ヒートシンクが102×160.4×139mm/732g、冷却ファンが120×120×25mm/154g。

文： GDM編集部 池西 樹
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