スマホ・タブレットの大容量・高速化を実現する最新eMMC

eMMC 5.1 HS400インターフェイスに対応する、モバイル端末向け統合NANDフラッシュの新製品。実装NANDは1ZnmプロセスのTLCで、容量は32GB、64GB、128GBの3モデル展開。

また独自アーキテクチャ「Smart SLC Gen2」の採用により、シーケンシャル読込最高280MB/sec、書込最高150MB/secの高速アクセスを実現。IEEE 802.11acによる高速データ転送や、RAW画像/4K動画のような高解像度撮影にも対応する。

コア電圧は2.7～3.6V、ホスト電圧は1.7～1.95V、動作温度は-25～85℃。外形寸法は、W13×D11.5×0.9～1.2mm。

文： GDM編集部 池西 樹
SanDisk Corporation： http://www.sandisk.com/