コンパクトながらTDP200Wまで対応する高冷却クーラー

昨年12月に開発がアナウンスされていた、AlpenföhnブランドのサイドフローCPUクーラー「ATLAS」が正式リリースされた。Mini-ITXやMicroATXマザーボード向けのコンパクトモデルで、TDP200WまでのCPUに対応する。

エアフローを最適化したアルミフィンで構成されるヒートシンクをデュアル実装する、ツインタワーデザインを採用。冷却ファンは92mm口径（400～1,800rpm / 8～24.3dB / 63.63㎥/h）×2で、ヒートシンクと冷却ファンを非対称に配置することで、メモリスロットやPCI-Expressスロットに干渉することなく利用できる。

その他、受熱ベースは全銅製で、φ6mm×5本のヒートパイプを搭載。外形寸法は、125×105×140mm、重量650g。対応プラットフォームは、Intel LGA 2011 v3 / 1366 / 115x / 775、AMD Socket AM3（+） / AM2（+） / FM2 / FM1。

文： GDM編集部 池西 樹
EKL（Alpenföhnブランド）： http://www.xn--alpenfhn-s4a.de/