オーバークロック機能が強化された新メインストリーム向けCPU

Intelは日本時間2015年8月5日21時00分、開発コード名“Skylake”こと、メインストリーム向け新CPU「第6世代Coreプロセッサ・ファミリー」を発表、発売を解禁した。

Skylakeでは、Ivy Bridge世代のCore i7-3770KからCPUコアは最大30％、グラフィックスコアは最大40％と大幅にパフォーマンスが向上

製造プロセスは先代「Broadwell」と同じ14nmで、CPUソケットには新規格となるLGA1151を採用。メモリはDDR4/DDR3Lに対応し、グラフィックスコアにはIntel HD Graphics 530を内蔵する。

Intelのメインストリーム向けCPUでは初めてDDR4メモリに対応。消費電力を抑えつつ足回りを強化した

また従来モデルからオーバークロック機能が強化されているのも特徴。BCLKは100/125/166MHzの3段階から、1MHz刻みのフルレンジ調整が可能。さらにメモリクロックもDDR4では最大4,133MT/sまでのサポートが謳われており、これまで以上にチューニングを楽しめるプロセッサに仕上げられている。

Skylakeでは、久しぶりにBCLK（ベースクロック）による詳細なチューニングが可能になる

製品ラインナップは、Core i7-6700K（4コア / 8スレッド / 定格4.00GHz / TB時4.20GHz / L3キャッシュ8MB / TDP91W）と、Core i5-6600K（4コア / 定格3.50GHz / TB時3.90GHz / L3キャッシュ6MB / TDP91W）の2モデル。いずれもCPUコア倍率変更に対応するロックフリーモデルで、PCI-Express3.0を16レーン備える。

また「Skylake」対応の新チップセット「Intel Z170 Express」も正式リリース。型番から分かる通りオーバークロック機能に対応する最上位モデルで、CPUとの接続にはPCI-Express3.0（x4）の帯域幅を持つDMI3.0を採用。さらに20レーンのPCI-Express3.0を内蔵し、M.2やPCI-Express SSDを複数実装した場合にも十分な帯域幅が確保されている。

20レーンのPCI-Express3.0を内蔵するなどチップセットの機能も大幅に強化。CPUに集中していた機能がチップセットに分散したことで、マザーボードの良し悪しも重要になりそうだ

文： GDM編集部 池西 樹
Intel Corporation： http://www.intel.com/