2015.08.12 10:00 更新
2015.08.11 配信
NVMe(NVM Express)対応のエンタープライズ向けSSD 3シリーズについて、東芝 セミコンダクター&ストレージとして初の製品化。2015年第4四半期(10月~12月)より順次サンプル出荷が開始される。
「XG3」シリーズは、ノートPC向クライアントシステム向けSSD。PCI-Express Gen3×4を採用し、最大32GT/sの高速データ転送を実現。独自の誤り訂正技術「QSBC」を採用し、さまざまなエラーに対し適切に対処することで、効率的で精度の高い処理を実現する。
ラインナップは2.5インチ(7mm厚)SATA Express、M.2 Type 2280片面モジュールおよびM.2 Type 2280両面モジュールのフォームファクタで構成。最大容量は1TBまで用意される。
「BG1」シリーズは、NANDフラッシュとコントローラーをシングルパッケージに収めた、世界最小のPCIe NVMe対応クライアントシステム向けSSD。M.2 Type 1620シングルパッケージ、M.2 Type 2230片面モジュール、M.2 Type 2280片面モジュールの3種類を用意する。
「PX04P」シリーズは、サーバー・ストレージシステム向けSSDで、2.5インチ(15mm厚)とAdd-In Cardの2タイプを用意する。
容量ラインナップは800 / 1,600 / 3.200GBの3種類で、シーケンシャルリード最大3,250MB/sec、シーケンシャルライト最大2,464MB/secを実現。「XG3」シリーズ同様、独自の誤り訂正技術「QSBC」を採用する。
文: GDM編集部 松枝 清顕
株式会社東芝 セミコンダクター&ストレージ: http://toshiba.semicon-storage.com/jp/