ファンレス機構「ICE 2」搭載。Mini-ITXケースとしても使い回せるベアボーン

Skylakeに対応する、Intel H170ベースのベアボーンキット「SH170R6」がShuttleからリリース。冷却機構には、ヒートシンクとヒートパイプを組み合わせた最大95W対応のファンレスクーラー「Integrated Cooling Engine 2（ICE 2）」を採用。現行Skylake世代のCPUすべてをファンレスで駆動させることができる。

メモリスロットはDDR4 2133MHz×4で、最大64GB（16GB×4）を実装可能。ストレージはM.2（2280対応）×1、SATA3.0（6Gbps）×4を装備、拡張スロットはPCI-Express（x16）×1、PCI-Express（x4）、miniPCI-Express×1を備える。

ドライブベイレイアウトは、5.25インチオープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×2構成。インターフェイスは、USB3.0×8、USB2.0×2、eSATA×1、ギガビットLAN×1のほか、グラフィックス出力はDisplayPort×2とHDMI×1の3系統を装備する。

外形寸法W216×D332×H198mmで、電源ユニットは80PLUS BRONZE認証取得の300Wを標準搭載。また、標準のMini-ITXマザーボードをサポートし、ユーザーが任意でシステムを換装することもできる。

文： GDM編集部 絵踏 一
Shuttle Inc.： http://global.shuttle.com/