「ベイパーチャンバー」と「ベイパーヒートパイプ」を搭載

受熱ベース一体型の「ベイパーチャンバー」と、垂直に熱を移動する6本の「ベイパーヒートパイプ」で構成される3Dベイパーチャンバー技術を採用するサイドフローCPUクーラー。

「ベイパーチャンバー」と「ベイパーヒートパイプ」からなる3Dベイパーチャンバー技術を採用

また受熱部には2本のφ8mmヒートパイプも実装され、ヒートシンク全体に効率よく熱を分散。さらにヒートシンク全体に放熱を高める「Black Thermal Coating」を施すことで、TDP300Wに対応する高い冷却性能を実現した。

冷却ファンは口径140mmのPWMタイプを2基搭載。軸受はハイドロベアリングで、回転数は800～1,600rpm、最大風量76.8CFM、最大静圧1.94mmH2O、騒音値16.8～32.6dBA。

外形寸法は、W122×L141×H165mm、重量1,400g。対応プラットフォームは、 Intel LGA2011 / 1366 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 775、AMD Socket FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2。

文： GDM編集部 池西 樹
SHEN ZHEN WAN JING HUA TECHNOLOGY CO., LTD.（ID-COOLINGブランド）： http://www.idcooling.com/