2015.10.22 12:01 更新
2015.10.21 配信
医療機器や通信機器、デジタルサイネージ向けに提供される、AMDの組み込み向けプロセッサがアップデート。「AMD Embedded R-Series」の第3世代モデルがリリースされた。
デスクトップ向けAPU“Carrizo”をベースにしたプロセッサで、Excavatorコアと第3世代GCNベースのRadeon GPUにサウスブリッジ機能を統合。1チップのSoC化することで、実装面積が35%削減(37×29mm)した。メモリはDDR4 / DDR3に対応するほか、「Configurable TDP」のサポートによりTDPを12~35Wの範囲で調整できる。
ラインナップは、「RX-421BD」(最大3.4GHz / Excavator×2 / GCN×8)、「RX-418GD」(最大3.2GHz Excavator×2 / GCN×6)、「RX-216GD」(最大3.0GHz / Excavator×1 / GCN×6)のAPU3モデルと、「RX-421ND」(最大3.4GHz / Excavator×2)、「RX-216TD」(最大3.0GHz / Excavator×1)のGPUを統合しないCPUが2モデル。
なおこれ以外にも、より広範囲な-40~105℃の動作温度領域をサポートする「iTemp APU」を2016年第1四半期に出荷開始する。
文: GDM編集部 絵踏 一
AMD: http://www.amd.com/