ハイエンドCPUを使うならMOSFETヒートシンクは必須

オーバークロック運用も想定されるミドルレンジからハイエンドマザーボードでは、もはや必須装備となったMOSFET用ヒートシンク。一方で、定格運用を前提としたローエンドモデルでは、コスト削減のため非搭載のモデルも数多くリリースされている。そんなローエンドモデルのあり方に一石を投じる動画がASRockのYouTube公式チャネルにて公開された。

Core i5-6600Kによる動作検証。ヒートシンク非搭載のモデルでは既に100℃に到達している製品もある

動画では、MOSFETヒートシンクを搭載するエントリーモデル「H110M-DGS」と、非搭載モデル2種にて、高負荷テストを行い電源周りの温度を検証。「H110M-DGS」では、Core i7-6700搭載時でも72℃で収まっているのに対し、非搭載モデルではいずれも100℃を超える結果。さらにCore i7-6700Kではスロットリングが発生し、パフォーマンスが低下する現象も見られた。

Core i7-6700では、ヒートシンク非搭載のモデルはいずれも100℃に到達し、危険な状態

ローエンドのCPUを組み合わせるのであれば問題にならないだろうが、ハイエンドCPUを使用する際には電源周りの冷却がシッカリとしたマザーボードを選択する必要がありそうだ。

Core i7-6700Kでは、ヒートシンク非搭載のモデルはスロットリングが発生し、パフォーマンスが低下している

文： GDM編集部 池西 樹
ASRock Incorporation： http://www.asrock.com/