2種の特許技術を盛り込んだ、コンパクト設計のヒートシンク採用

ENERMAXより、小型システム向けとなる90mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラー「ETS-N30II」シリーズがリリース。「ETS-N30」シリーズの後継モデルにあたり、全高140mm未満のコンパクト設計ながら、TDP150W対応の高い冷却パフォーマンスを発揮する。

6mm径の銅製ヒートパイプ3本が直接CPUに接触する、ヒートパイプダイレクトタッチ方式を採用。ヒートシンクはアルミ製で、ヒートパイプ周りの冷却効率を向上させる「Vortex Generator flow（VGF）」と、エアフローを最適化する「Vacuum Effect（VEF）」の2つの特許技術を組み合わせ、冷却効果を高めている。

ラインナップは、スタンダードモデルの「ETS-N30R-HE」とブルーLEDファンを搭載した「ETS-N30R-TAA」の2モデルで、ファン回転数はいずれも800～2,800rpm。搭載ファンの仕様は、「ETS-N30R-HE」が最大風量15.9～55.4CFM、最大静圧27～94.1m3/h、最大騒音値16～28 dBAで、減速アダプタによる低速動作にも対応。「ETS-N30R-TAA」は、風量14.5～50.8CFM、静圧24.6～86.3m3/h、騒音値16～27 dBA。

外形寸法W95×D77.5×H137.2mm、重量300g。製品には、Dow Corning製サーマルグリス「TC-5121」が標準で同梱される。対応プラットフォームは、Intel LGA 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011v3、AMD AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+。

文： GDM編集部 絵踏 一
ENERMAX： http://www.enermax.com/