スマートフォンから操作できる変形機構付きケース

COMPUTEX TAIPEI 2015および、ASUS「R.O.G.」イベントにて展示されていた電動開閉式ケース、In Win「H-Tower」が正式発表された。製品ラインナップはチタンカラーの標準モデルに加え、ブラックとレッドに色分けされた「ASUS R.O.G.」コラボモデルの2種が用意される。

ケース内部には大型の油圧ダンパーが実装され、本体下部のスイッチを押すと外装パネルが広がる変形機構を搭載。またiOS / Android用のアプリを使えば、スマホ・タブレットからも変形操作を行うことができる。

大型の油圧ダンパーにより花開くように変形する「H-Tower」。本体にはレーザーポインタが内蔵され、変形時に必要なスペースが確認できる

冷却ファンはトップ120mm×3（360mmラジエター対応）。ドライブベイレイアウトは3.5インチシャドウベイ×1、2.5インチシャドウベイ×4で、拡張スロットは8段。グラフィックスカードは全長340mm、電源ユニットは奥行230mm、CPUクーラーは全高200mmまで対応する。

ブラックとレッドの2色に塗り分けられた「ASUS R.O.G.」コラボモデルも発売される

対応フォームファクタはE-ATX、ATX、MicroATX。I/OポートはUSB3.1 Type-C×1、USB3.0×3、HDオーディオ×2。外形寸法は、クローズ時がW322×D502×H617mm、オープン時がW680×D785×H620mm、重量24.33kg。

文： GDM編集部 池西 樹
In Win Development： https://www.in-win.com/ja/