水冷にも対応する専用ヒートシンク「CrossChill EK」搭載

Skylake向け最上位チップセットIntel Z170を採用するゲーミングマザーボード。ASUS R.O.G.シリーズに属する製品で、ABS製トップカバーとSECC製のバックプレートで構成される「ROG ARMOR」を装備する。

基板は、ABS製トップカバーとSECC製のバックプレートで構成される「ROG ARMOR」で保護されている

トップカバーやヒートシンクには計28個のRGB LEDが内蔵され、ケースや内部コンポーネントに合わせて発光カラーやパターンを自由に変更可能。加えて専用のLEDストリップも付属しており、PCをトータルコーディネイトできる。

またMOSFETの冷却用ヒートシンクは水冷化も可能な「CrossChill EK」を搭載。さらに「TPU」「EPU」「PRO Clock」の3つのICからなる「ASUS PRO CLOCK TECHNOLOGY」や、「NexFET」「10K Black Metallic Capacitor」「MicroFine Alloy Choke」などの高品質なコンポーネントで構成された電源回路により、優れたオーバークロック耐性を備える。

インターフェイスはU.2、M.2、SATA Express、USB3.1などを標準装備。ネットワークはIntel製ギガビットLANの他、MU-MIMO対応のIEEE 802.11ac無線LANとBluetooth 4.1をサポートする。なお詳細スペックは以下の通り。

文： GDM編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： http://www.asus.com/