超巨大Cube型ケース「Core X9」の“弟分”登場

ThermaltakeのスタッカブルCube型ケース「Core」シリーズより、E-ATXに対応する最新モデル「Core X5」シリーズが登場した。

「エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.398」にて詳細レビューをお届けした巨大ケース「Core X9」の“弟分”に当たるモデルで、奥行は約100mm、高さは約40mmコンパクト化されている。

これまで同様、2台の「Core X5」をスタックして、1台の大型ケースのように使用することができる

基本設計は踏襲されており、上段にマザーボード、グラフィックスカード、着脱可能ドライブベイ、下段に電源ユニット、ドライブベイを備えた2フロア構成の「Chambers Concept」を採用。またドライブベイやファンポートをすべて取り外せる「Fully Modular Design」や、Thermaltake製水冷キットへの完全対応を謳う「Tt LCS Certified」をサポートする。

ドライブベイやファンポートをすべて取り外せる「Fully Modular Design」を採用

ドライブベイレイアウトは5.25インチ×3、2.5/3.5インチ共用シャドウベイ×4（ケージ式）、2.5インチシャドウベイ×3（トレイ式）、拡張スロットは8段で、グラフィックスカードは光学ドライブ搭載時330m、非搭載時480mmまで対応。

冷却ファンレイアウトは、フロント120mm×3または140mm×2または200mm×1、リア120 / 140mm×1、トップ120mm×6または140mm×4または200mm×2、ボトム120mm×6、サイド120mm×3（Left/Right）。ラジエターはフロント200 / 280 / 360mm×1、リア120 / 140mm×1、トップ280 / 360 / 400×1、ボトム360mm×2、サイド360mm×1（Left/Right）を搭載できる。

外形寸法は、W371×D540×H463mm、重量12kg。フォームファクタはE-ATX / ATX / MicroATX / Mini-ITXに対応。電源ユニットは奥行最大220mm、CPUクーラーは高さ230mmまで。なおバリエーションモデルとして、フロントに140mm「Riingファン」を搭載するグリーンモデルが用意される。

文： GDM編集部 池西 樹
Thermaltake： http://www.thermaltake.com/