拡張性を向上させた新設計筐体「R8」を採用

Skylake対応の最上位チップセットIntel Z170を搭載するCube型ベアボーンキット。拡張性を向上させた新設計筐体「R8」を採用し、3.5インチドライブは4台まで、グラフィックスカードは267×120×34.6mmまでサポートする。

また冷却システムには4本のヒートパイプを備える「Integrated Cooling Engine 2」（ICE 2）が採用され、定格TDP 95Wを超える120Wクラスまでの冷却が可能。KシリーズのCPUをオーバークロックして運用できる。

Cube型モデルでは珍しく、3.5インチドライブを4台搭載可能	ヒートパイプ4本の高冷却システム「ICE 2」を採用

主なスペックはメモリスロットがDDR4-2133MHz×4（最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×4、M.2 2280×1。拡張スロットはPCI-Express（x16）×1、PCI-Express（x4）×1、miniPCI-Express×1を搭載する。

フロントインターフェイスはUSB3.0×2、オーディオ端子×2、リアインターフェイスはUSB3.0×6、eSATA×1、オーディオ端子×5、ギガビットLAN×1（Intel i219LM）、DisplayPort×2、HDMI×1。外形寸法は、W216×D332×H198mm、電源ユニットは80PLUS SILVER認証の500Wモデルがマウントされる。

文： GDM編集部 池西 樹
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