4K解像度やデュアルディスプレイに対応するコンパクトベアボーンキット

厚さわずか43mmのコンパクト筐体を採用するSkylake向けベアボーンキット。チップセットはIntel H110で、デュアルファンを搭載する独自ヒートパイプクーラーを採用することでTDP 65WまでのCPUに対応する。

またディスプレイ出力はHDMIとDisplayPortの2系統を備え、デュアルディスプレイや4K解像度出力に対応。さらに付属のVESAマウンタを使えば液晶ディスプレイの背面にも搭載できるため、デジタルサイネージ用のPCに好適としている。

スリムファンをデュアル実装する独自ヒートパイプクーラーの採用により、TDP 65WまでのSkylakeに対応する

主なスペックはメモリスロットがDDR3L-SODIMM×2（デュアルチャネル対応 / 1,600MHz / 最大32GB）、ストレージは2.5インチシャドウベイ×1（SATA3.0 6Gbps対応）、拡張スロットはM.2 2260×1（Type M）、M.2 2230×1（Type A / E）を搭載する。

ネットワークはギガビットLAN×2（Intel i211 / i219LM）、インターフェイスはUSB2.0×2、USB3.0×4、SDカードリーダー×1、eSATA / USB2.0コンボポート×1、RS232×1、RS232 / 422 / 485×1、イヤホン端子×1、マイク端子×1、PS/2×1。

外形寸法は、W165×L190×H43mm、電源は90W ACアダプタ駆動で、OSはWindows 10 / 8.1 / 7、Linuxに対応する。

文： GDM編集部 池西 樹
Shuttle： http://www.shuttle.com/