2016.03.18 15:03 更新
2016.03.18 配信
LGA1151向けエントリーチップセットIntel H110を採用する、コンパクトなCube型ベアボーンキット。電源ユニットは80PLUS BRONZE認証の300Wモデルが搭載され、TDP95WまでのCore i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeronに対応する。
冷却システムは受熱ベースと背面ファン部のヒートシンクを3本のヒートパイプで連結した「I.C.E. 2」(Integrated Cooling Engine 2)を採用。またケースはMini-ITX互換のため、必要に応じて交換することができる。
主なスペックは、メモリスロットがDDR4-2133MHz×2(最大32GB)、ストレージインターフェイスはSATA3.0(6Gbps)×3で、ドライブベイは5.25インチオープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×2。拡張スロットはPCI-Express(x16)×1、PCI-Express(x1)、M.2 2230×1、M.2 2280×1を備える。
インターフェイスはUSB3.0×4、USB2.0×4、PS/2×1、オーディオ端子×5(フロント2 / リア3)、ギガビットLAN×1(Intel i219LM)、ディスプレイ出力は、HDMI×1、DisplayPort×1、D-Sub×1で、デュアルディスプレイに対応する。
文: GDM編集部 池西 樹
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