デュアル4K対応のSkylake向けコンパクトベアボーンキット、Shuttle「XH110/XH110V」

2016.04.01 16:47 更新

2016.03.30 配信

Shuttle（本社：台湾）は2016年3月30日（現地時間）、オンボードグラフィックスによるデュアル4K出力に対応する、Skylake向けコンパクトベアボーンキット「XH110 / XH110V」を発表した。

ディスプレイ背面設置も可能なコンパクトベアボーン

XH110 / XH110V
http://global.shuttle.com/news/newsDetail?newsId=1608
http://global.shuttle.com/news/productsDetail?productId=2007

容量3.5リットルの小型筐体を採用するベアボーンキットの新製品。チップセットはIntel H110チップ、ソケットはLGA1151で、TDP 65WまでのSkylakeに対応する。

ディスプレイ出力はHDMI×1とDisplayPort×1の2系統を備え、オンボードグラフィックスによるデュアル4K出力が可能。またVESA規格をサポートし、液晶ディスプレイ背面への設置にも対応する。


XH110V	XH110

製品ラインナップはフロントカバーモデル「XH110V」と、カバー非搭載の「XH110」の2種。メモリスロットはDDR3L-SODIMM×2（最大32GB）、ドライブベイは2.5インチシャドウベイ×1、スリム光学ベイ×1（2.5インチシャドウベイとしても使用可能）、拡張スロットはM.2 2280 M-Key×1、M.2 2230 A/E-Key×1。

ネットワークはギガビットLAN×2（Intel i211+i219LM）、フロントインターフェイスはUSB2.0×2、USB3.0×2、マイク入力×1、イヤホン出力×1。リアインターフェイスはUSB2.0×2、USB3.0×2、シリアルポート×2、オーディオ端子×3、PS/2×1。外形寸法は、W200×L240（XH110は238mm）×H72mm。