Skylakeに対応するベアボーンキット3種一挙投入

日本Shuttleは、Intel 100シリーズチップセットを搭載し、Skylakeに対応するベアボーンキット3種の国内市場向け取り扱い開始を発表。即日発売を開始した。

「SZ170R8」は、3.5インチベイ×4を備える新設計筐体を採用するCube型ベアボーンキット。チップセットはIntel Z170で、メモリスロットがDDR4-2133MHz×4（最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×4、M.2 2280×1。拡張スロットはPCI-Express（x16）×1、PCI-Express（x4）×1、miniPCI-Express×1を搭載する。なお詳細スペックについてはこちらのグローバルリリースを参照のこと。

DH110

「DH110」は、厚さ43mmのスリム筐体を採用するコンパクトベアボーンキット。チップセットはIntel H110で、メモリスロットはDDR3L-SODIMM×2（デュアルチャネル対応 / 1,600MHz / 最大32GB）、ストレージは2.5インチシャドウベイ×1（SATA3.0 6Gbps対応）、拡張スロットはM.2 2260×1（Type M）、M.2 2230×1（Type A / E）を搭載する。なお詳細スペックについてはこちらのグローバルリリースを参照のこと。

XH110V

「XH110V」は、コストパフォーマンスを重視したコンパクトベアボーンキット。チップセットはIntel H110で、メモリスロットはDDR3L-SODIMM×2（デュアルチャネル対応 / 1,600MHz / 最大32GB）、ドライブベイは2.5インチシャドウベイ×1、スリム光学ベイ×1（2.5インチシャドウベイとしても使用可能）、拡張スロットはM.2 2280 M-Key×1、M.2 2230 A/E-Key×1。なお詳細スペックについてはこちらのグローバルリリースを参照のこと。

文： GDM編集部 池西 樹
日本Shuttle株式会社： http://www.shuttle-japan.jp/