Skylake対応のCube型ベアボーンキット2種

Shuttleブランドより、Skylakeに対応するCube型ベアボーンキット「SH170R8」および「SH110R4」が登場。本日10日より発売が開始された。

「SH170R8」は、3.5インチシャドウベイを4基備える新型シャシー「R8」を採用する

「SH170R8」は、Intel H170チップを採用する上位モデル。筐体には3.5インチベイ×4を搭載する新型シャシー「R8」を採用。また独自冷却システム「Integreated Cooling Engine」（I.C.E.2）を採用することで、TDP95WまでのCPUをサポートする。

メモリスロットはDDR4-2133MHz×4（最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×4、eSATA×1、M.2×1。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x4）×1、miniPCI-Express×1を備える。電源ユニットは80PLUS BRONZE認証の300W、外形寸法は、W216×D332×H198mm、重量3.5kg。

Intel H110チップを採用する「SH110R4」。こちらは従来と同じ「R4」シャシーを採用

「SH110R4」は、Intel H110チップを採用する下位モデル。筐体はフロントパネルをドレスアップできる「R4」シャシーを採用する。

メモリスロットはDDR4-2133MHz×2（最大32GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×3、M.2×1で、拡張スロットは5インチオープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×2。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express（x1）×1を備え、電源ユニットは80PLUS BRONZE認証の300Wをマウントさせた。外形寸法は、W208×D323×H196mm、重量3.4kg。

なおダイレクトショップでは、同ベアボーンキットをベースにした組み込みシステムも販売開始。「SH170R8」ベースの「R8 H1700」シリーズ（直販価格73,800円から）は2種、「SH110R4」ベースの「R4 H1100」（直販価格66,800円）は1種の計3モデルが用意される。

文： GDM編集部 池西 樹
日本Shuttle株式会社： http://www.shuttle-japan.jp/