ブータブルプロセッサ付きXeon Phi対応マザーボードが登場

最大72コア内蔵のディープラーニング向けXeon Phi x200シリーズに対応するATXマザーボードがSUPERMICROからリリース。チップセットはIntel C612、ソケットはLGA3647で、TDPは260Wまでサポートされる。

メモリスロットはDDR4×6本で、動作クロックは1600～2400MHzまで。メモリ容量は、ECC RDIMM搭載時は192GB、ECC LRDIMMを使用すれば最大384GBまで増設することができる。

ストレージはSATA3.0（6Gbps）×10（チップセット標準）、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x4）×1。ネットワークはギガビットLAN×2（Intel i350）とマネジメント用ギガビットLAN×1を備える。

インターフェイスは、USB3.0×5（リア4 / ピンヘッダ1）、USB2.0×1（ピンヘッダ）、D-Sub×1、COMポート×1（ピンヘッダ）、SuperDOM×2。なお電源コネクタは24pinの他、8pin×2が必要となる。

文： GDM編集部 池西 樹
Super Micro Computer, Inc.： http://www.supermicro.com/