2016.08.04 15:36 更新
2016.08.04 配信
東芝とWestern Digitalが共同開発した3D NANDフラッシュメモリ、「BiCS FLASH」を採用するシングルパッケージSSD「BGシリーズwith BiCS FLASH」のサンプル出荷が開始された。
今回出荷が開始されたのはTLC採用モデルで、容量ラインナップは128GB、256GB、512GBの3種。インターフェイスはPCI-Express3.0(x2)、フォームファクタはM.2 2230の他、16×20mmのM.2 1620に対応し、後者はNVMe SSDとしては世界最小になるという。
また同社では、DRAMの一部をSSDマネジメントに使用し、パフォーマンスを向上させる「ホストメモリバッファ」(HMB)機能を実装したモデルも開発中。こちらは8月8日から米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit」にて参考出展される予定だ。
文: GDM編集部 池西 樹
株式会社 東芝: http://www.toshiba.co.jp/