TDP65WまでのSkylakeに対応するコンパクトベア

Intel vProに対応するLGA1151コンパクトベアボーンキットの新製品。チップセットはビジネス向け最上位のIntel Q170で、TDP65WまでのCore i7 / i5 / i3 / Pentium / Celeronに対応する。

CPUの冷却にはShuttle独自の「ヒートパイプクーリングモジュール」が採用され、コンパクトながら長時間安定した動作が可能。また周辺温度50℃でも劣化の少ない、工業グレードの固体コンデンサを実装することで耐久性を高めた。

主なスペックは、メモリスロットがDDR3L-SODIMM×2（最大32GB）、ストレージは2.5インチシャドウベイ×1（SATA3.0対応）、拡張スロットはM.2 2260×1、ハーフサイズminiPCI-Express×1を備える。

フロントインターフェイスはUSB3.0×2、USB2.0×2、マイク入力×1、イヤホン出力×1、SDカードリーダー×1。リアインターフェイスは、ギガビットLAN×2（Intel i211 / i219LM）、USB3.0×2、USB2.0×2、シリアルポート×2、DisplayPort×2、HDMI×1。外形寸法は、W165×L190×H43mm。電源は90WのACアダプタが付属する。

文： GDM編集部 池西 樹
Shuttle： http://www.shuttle.com/