CPU / ネットワークチップ用の受熱アルミプレートを搭載

名刺サイズのLinuxボードPC「Raspberry Pi」シリーズに対応するアルミニウムケースの新製品。

CPUおよびネットワークチップ用の受熱アルミヒートプレートを搭載し、筐体全体を使い効率的に冷却。同社のテストによれば、一般的なプラスチック製ケースに比べて高負荷時のCPU温度を平均で約10℃、最大で15℃以上下げることができるとしている。

天板部にはCPU / ネットワークチップ用の受熱アルミプレートを搭載し、放熱性を高めた

筐体素材は0.8mm厚アルミニウムで、ネジ止め固定式。対応モデルはRaspberry Pi 3（B） / 2（B） / 1（B+）で、各種インターフェイスの他、GPIOケーブルや無線LAN、Bluetooth機能もそのまま利用できる。

一般的なプラスチック製ケースに比べて平均で約10℃温度を低下できるという

外形寸法は、W60×D91×H28mm、重量53g。製品には固定用ネジ4本、サーマルパッド×2（大/CPU用、小/LANチップ用）が付属する。

文： GDM編集部 池西 樹
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