容量わずか1.3リットルのSkylake対応ベアボーン、Shuttle「DH110 SE」

2016.09.26 12:27 更新

2016.09.23 配信

Shuttle（本社：台湾）は2016年9月23日（現地時間）、厚さ43mm、容量1.3リットルのSkylake対応ベアボーンキット「DH110 SE」を発表した。チップセットはIntel H110を採用する。

DDR4メモリ対応で、より省電力・ハイパフォーマンスに

DH110 SE
http://global.shuttle.com/news/newsDetail?newsId=1644
http://global.shuttle.com/news/productsSpec?productId=2091

Shuttleブランドから、厚さ43mm、容量わずか1.3リットルの超小型ベアボーンキット「DH110 SE」がリリースされた。

今年2月にアナウンスされた「DH110」の後継モデルで、メモリがDDR3-SODIMM×2からDDR4-SODIMM×2へと変更。より省電力かつハイパフォーマンス化されている。

チップセットはIntel H110、対応プラットフォームはLGA1151で、独自ヒートパイプ冷却技術を採用することで、TDP65WまでのCPUに対応。ストレージは2.5インチシャドウベイ×1（SATA3.0対応）、拡張スロットはM.2 2260×1（Type M）、M.2 2230×1（Type A / E）を搭載する。

ネットワークはギガビットLAN×1（Realtek RTL8111G）、インターフェイスはUSB2.0×6、USB3.0×2、SDカードリーダー×1、イヤホン端子×1、マイク端子×1。外形寸法は、W165×L190×H43mm、電源は90W ACアダプタ駆動で、OSはWindows 10 / 8.1 / 7、Linuxに対応する。