温度45℃ / 湿度80％環境下で168時間のエージングテストを実施

Intel H110チップを採用する、Skylake向けMicroATXマザーボードの新製品。24時間、365日の連続駆動を前提にした高耐久モデルで、温度45℃、湿度80％環境下での168時間エージングテストを実施。さらに基板表面には水分による腐食を防ぐ防湿コーティングを施した。

また、ネットワークポートをサージから防ぐ「LANGuard」、CPU、チップセット、オーディオIC、各種ポートなどを過電圧を防ぐ「Overvoltage Protection」、DDR4メモリを過電流から守る「DRAM Overcurrent Protection」、バックパネルインターフェイスをESD放電から防ぐ「ESD Guards」、通常の3倍の腐食耐性を備える「Stainless-Steel Back I/O」からなる「5X PROTECTION II」に対応する。

主なスペックは、メモリスロットがDDR4-2,133MHz×2（最大32GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×4、M.2×1、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express2.0×2、PCI×1。ネットワークはギガビットLAN（Intel I219V）で、ディスプレイ出力はDVI-D×1、HDMI×1、D-Sub×1の3系統を備える。なおその他スペックは以下の通り。

文： GDM編集部 池西 樹
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